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對(duì)於大功率LED的封裝,要根據(jù)LED晶片來(lái)選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果LED晶片已倒裝好,就必須採用倒裝的辦法來(lái)封裝;如果是多個(gè)晶片集成的封裝,則要考慮各個(gè)晶片正向、反向電壓是否比較接近,以及LED晶片的排列、熱沉散熱的效果、出光的效率等。工作人員應(yīng)該在原有設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行實(shí)際操作,製作出樣品進(jìn)行測(cè)試,然後根據(jù)測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析,這樣經(jīng)過(guò)反覆試驗(yàn)得出效果,才能確定封裝方案。
1.熱沉材料的選擇
無(wú)論從經(jīng)濟(jì)的角度還是從製造工藝的角度考慮,銅和鋁都是的材料,但是個(gè)和鋁含有不少的合金,各種合金的導(dǎo )熱係數(shù)相較大,所以在選擇銅或鋁作為熱沉時(shí),要看具體的合金成分,這樣才有利確定終的熱沉材料。同樣也可選擇其他的材料作為熱沉,效果也是不錯的。例如,選擇銀或在銅上鍍一層銀,這樣的導(dǎo )熱效果更好。導(dǎo )熱的陶瓷、碳化矽也都可以用倒熱沉,而且效果也很好。
由於大功率LED在通電後會(huì)產(chǎn)生較大的熱量,並且如果用於封裝的膠和金絲的膨脹係數(shù)不一樣,膨脹時(shí)就會(huì)使金絲拉斷或造成焊點(diǎn)接觸電阻較大,從而影響發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)注意的是,封裝膠會(huì)因溫度過(guò)高而出現(xiàn)膠體變黃,因此降低透光度並影響光的輸(shū)出.
一般情況下,在使用大功率LED時(shí),應(yīng)考慮把熱沉上的熱量傳導(dǎo )到其他的散熱器上。對(duì)於散熱器材料的選擇和安裝,也要進(jìn)行認(rèn)真考慮和必要的計(jì)算(散熱面積)。目前,散熱器一般也是選用鋁或銅材料。這裡要注意兩(liǎng)個(gè)問(wèn)1ED題:一是熱沉與散熱器之間的黏結(jié)材料一般應(yīng)採用導(dǎo )熱膠,如果是兩(liǎng)個(gè)物體的表面接觸,中間一定會(huì)有空氣,而且空氣的導(dǎo )熱係數(shù)很差,所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo )熱膠來(lái)讓它們緊密接觸,這樣導(dǎo )熱效果才會(huì)好。二是散熱效果與散熱器的形狀和朝向有關(guān)。
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