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本規(guī)範規(guī)定了LED燈珠的妥善存儲(chǔ)及正確使用方法。避免在存儲(chǔ)及使用過(guò)程中，由於操作不當(dāng)破壞LED燈珠的原有特性，對(duì)其生產(chǎn)帶來(lái)不良影響。
二、範圍
本規(guī)範適用於正發(fā)光電科技有限公司用於LED顯示屏的燈珠。
三、存儲(chǔ)
1. 為了防潮，led要存放在乾燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃，相對(duì)溼度在85%以下。
2. LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生鏽。 3. 當(dāng)LED的包裝袋開(kāi)封後，要儘快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對(duì)溼度在60%以下。
四、使用
1. 使用前一定要按照LED使用說(shuō)明做好去潮除溼工藝，防止在使用過(guò)程中出現(xiàn)因受潮導(dǎo )致大量死燈與其它不良。
2. 不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因為那樣可能會(huì)損傷LED樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如果必須，請在常溫下把LED浸入酒精中清洗，時(shí)間在一分鐘之內(nèi)。
五、成形
1. 不要在焊接期間或焊接後成形，如果必須，成形一定要焊接前完成。 2. 任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷LED內(nèi)部的金線(xiàn )。
六、焊接
1. 在焊接過(guò)程中，不要對(duì)燈體施加任何外部壓力，否則LED內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線(xiàn )連接而導(dǎo )致品質(zhì)問(wèn)題。
2. 膠體一定不能浸入焊錫之中。
3. 焊接時(shí)，焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成後，有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。
4. 如用烙鐵焊接同一PCB上線(xiàn )性排列的LED，不要同時(shí)焊接同一LED的兩(liǎng)個(gè)管腳。
5. 烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。 LED焊接方式有兩(liǎng)種方式，具體參數(shù)如下：
烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次） 波峰焊焊接溫度：245℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)
說(shuō)明：焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能會(huì)引起LED透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開(kāi)路導(dǎo )致死燈。
七、靜電的防護(hù) 靜電可以引起LED功能失效，建議防止靜電損害LED。
1. LED檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
2. 焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
3. 使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由於磨擦而產(chǎn)生的靜電。
4. 裝LED的料盒採用防靜電料盒，包裝袋採用靜電袋。
八、建議使用方法
要獲得均勻的亮度和顏色，同批的LED應(yīng)使用同樣的電流，使用時(shí)不可多包混用，以免造成亮差異。
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二、範圍
本規(guī)範適用於正發(fā)光電科技有限公司用於LED顯示屏的燈珠。
三、存儲(chǔ)
1. 為了防潮，led要存放在乾燥通風(fēng)的環(huán)境中，儲(chǔ)存溫度為-40℃- +100℃，相對(duì)溼度在85%以下。
2. LED在它的原包裝條件下3個(gè)月內(nèi)使用完為佳，以避免支架生鏽。 3. 當(dāng)LED的包裝袋開(kāi)封後，要儘快使用完，此時(shí)儲(chǔ)存溫度為5℃-30℃，相對(duì)溼度在60%以下。
四、使用
1. 使用前一定要按照LED使用說(shuō)明做好去潮除溼工藝，防止在使用過(guò)程中出現(xiàn)因受潮導(dǎo )致大量死燈與其它不良。
2. 不要使用不明的化學(xué)液體清洗LED，因為那樣可能會(huì)損傷LED樹脂表面，甚至引起膠體裂縫，如果必須，請在常溫下把LED浸入酒精中清洗，時(shí)間在一分鐘之內(nèi)。
五、成形
1. 不要在焊接期間或焊接後成形，如果必須，成形一定要焊接前完成。 2. 任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷LED內(nèi)部的金線(xiàn )。
六、焊接
1. 在焊接過(guò)程中，不要對(duì)燈體施加任何外部壓力，否則LED內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)裂紋，這樣會(huì)影響其內(nèi)部金線(xiàn )連接而導(dǎo )致品質(zhì)問(wèn)題。
2. 膠體一定不能浸入焊錫之中。
3. 焊接時(shí)，焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2毫米的間隙，焊接完成後，有必要用三分鐘的時(shí)間讓LED從高溫狀態(tài)回到常溫下。
4. 如用烙鐵焊接同一PCB上線(xiàn )性排列的LED，不要同時(shí)焊接同一LED的兩(liǎng)個(gè)管腳。
5. 烙鐵焊接時(shí)要求用30W以下的烙鐵。 LED焊接方式有兩(liǎng)種方式，具體參數(shù)如下：
烙鐵焊接溫度：295℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)（僅一次） 波峰焊焊接溫度：245℃±5℃ 焊接時(shí)間：3秒以內(nèi)
說(shuō)明：焊接溫度或時(shí)間控制不當(dāng)可能會(huì)引起LED透鏡變形或者燈芯內(nèi)部開(kāi)路導(dǎo )致死燈。
七、靜電的防護(hù) 靜電可以引起LED功能失效，建議防止靜電損害LED。
1. LED檢測(cè)和組裝時(shí)作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。
2. 焊接設(shè)備和測(cè)試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。
3. 使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由於磨擦而產(chǎn)生的靜電。
4. 裝LED的料盒採用防靜電料盒，包裝袋採用靜電袋。
八、建議使用方法
要獲得均勻的亮度和顏色，同批的LED應(yīng)使用同樣的電流，使用時(shí)不可多包混用，以免造成亮差異。
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